芯片企业提前16个月参与造车流程 芯驰科技:车型定义基础发生重大变化

王帅国2022-01-16 16:41

经济兴发网 记者 王帅国 “它们(汽车厂商)从以前的基于功能实现的车型定义,变成现在基于客户体验、用户感受的车型定义。它需要芯片公司给出更多的建议,让它去灵活地定义车型的差异化和竞争点。”近日,在一场汽车芯片媒体交流会上,芯驰科技副总裁徐超表示,这一变化让国产芯片迎来了史无前例的发展机遇。

芯驰科技是一家成立于2018年6月的车规级芯片企业,目前已针对智能座舱、自动驾驶、中央网关等车用市场发布了9系列高性能SoC(系统级芯片),并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。

在这场交流会上,芯驰科技提出了上述新颖的观点:芯片厂地位提高,不仅仅是因为全球出现的“芯片荒”,其更深层次的原因是:汽车厂商定义车型的基础已经从功能需求转变为客户的体验。

“传统模式上,主机厂几乎不需要跟芯片公司打交道,主要交给Tier1来选型就好。主流(车型)电子系统差异小,同质化严重。现在不一样,芯片企业入场(参与整车制造)提前了16个月以上,很多主机厂会在车型规划的初期,让我们芯片厂商过去参与到它们的讨论当中去”。在徐超看来,“新四化”之外出现的“第五化”即个性化,正在要求汽车厂商打造与其他竞争对手更加明显的差异化,以此来增加新车型对于消费者的吸引力。

这一变化背后更为深刻的原因是,中国汽车市场已经从原来的增量市场进入到存量市场阶段,大量同质化严重的新车型,已经很难引起追求个性化的年轻一代消费群体的兴趣。

这也让作为汽车“大脑”的芯片的作用开始凸显出来。据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍,目前汽车电子电气架构正从传统的ECU(电子控制单元)向“域控制器”架构转变,未来还将向“中央计算+区域控制”演进,唯有底层架构的提升,才能支持汽车全新的智能化要求。

这就对一辆汽车所搭载的芯片的数量与质量提出了更高的要求。数据显示,到2025年全球半导体市场将突破4000亿,而中国汽车半导体市场将达到1200亿,较当下实现翻倍。

与此同时,中国作为世界汽车大国,汽车芯片却很少进入国际主流市场。全球前7大MCU(微控制单元)供应商占据了90%以上的市场,而中国厂商占有率不到3%。

基于此,国家正在不断加大对于国内芯片企业发展的支持力度,资本市场也正在掀起一波投资热。近两年来,以芯驰科技、地平线、小马智行等为代表的一批新兴造芯公司已经获得了大量资金投入。

在政策与资本的支持下,大量国产芯片正在快速落地。2020年第四季度,芯驰科技量产了国内第一颗16纳米的车规处理器;2021年第二季度,芯驰科技又发布了全系列车规级处理器,包括座舱芯片X9、自动驾驶芯片V9和网关芯片G9。

活动现场,芯驰科技展出了其最新的“一芯十屏”Demo(样本),实现了通过X9U一颗芯片,支持多达10个独立全高清显示屏,包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏,能够实现多屏共享和互动。

据徐超介绍,2022年3月芯驰科技即将发布ASIL D级别(最高车规安全等级)的MCU芯片。2022年第四季度,发布200Tops算力的车规处理器,并且配套开放的平台和生态系统。

在业界看来,车型定义基础发生的重大变化与芯片荒的出现,极大提高了芯片在汽车生产中的重要性。但中国在这一领域却大大落后于欧美等国家,更多精准的扶持政策和理性资本的投入,对产业快速发展至关重要。

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